【导读】汤臣倍健以财务投资方式参股原粒半导体，持股0.97%，切入AI芯片赛道
中国基金报记者 牛思若
“保健品一哥”汤臣倍健计划跨界半导体。
6月18日，汤臣倍健发布公告称，公司拟以自有资金5000万元投资原粒（北京）半导体技术有限公司（以下简称原粒半导体），本次投资完成后，公司将持有其0.97%的股权。公司董事长梁允超的配偶栾晓华间接持有标的公司股权，因此此次投资事项构成关联交易。
原粒半导体官网显示，公司成立于2023年4月，基于Chiplet技术创新，打造规格灵活的积木式AI推理芯片，为边缘端大模型部署提供高性价比的算力解决方案。
成立以来，原粒半导体已完成多轮融资。2026年5月完成超5亿元Pre-A轮融资，由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等参投，新老股东持续加注。资金将用于新一代推理芯片研发、量产及商业化落地。5月8日，公司官方披露，其自主研发的首款端侧生产力AI芯片CCS-1系列已完成流片并成功点亮。
值得一提的是，原粒半导体目前尚未盈利。公告显示，2025年和2026年一季度，原粒半导体实现净利润-6295.94万元、-1091.52万元。
从交易性质来看，汤臣倍健在公告中明确，本次投资属于财务性投资。公司旨在通过投资布局建立对前沿科技领域的认知窗口，分享科技企业成长带来的中长期价值提升，为公司及股东创造良好的财务回报，符合股东利益及国家创新驱动发展战略。
同时，公司提示，标的公司仍处于早期发展阶段，主营业务与公司现有业务无直接关联，存在技术研发不及预期、行业竞争激烈等风险。
从业绩来看，2025年度汤臣倍健实现总营业收入62.65亿元，同比减少8.38%；利润总额达10.08亿元，同比增长11.97%；实现归母净利润7.82亿元，同比增长19.81%。
2026年第一季度，汤臣倍健实现营业收入18.69亿元，同比增长4.30%；归属于上市公司股东的净利润为4.02亿元，同比下降11.62%。
6月18日，汤臣倍健收涨1.34%，最新市值为166.1亿元。
编辑：黄梅
校对：王玥
制作：小茉
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